S: Q355 levhanın minimum akma dayanımı ve çekme dayanımı nedir?
A: Minimum akma mukavemeti: 355 MPa (kalınlığı 16 mm'ye eşit veya daha az olan levhalar için; akma mukavemeti kalınlığın artmasıyla bir miktar azalır). Minimum çekme mukavemeti: 470-630 MPa. Kırılma sonrası uzama: %21'e eşit veya daha büyük.
S: Kalınlığın Q355 plakasının mekanik özellikleri üzerindeki etkisi nedir?
C: Plaka kalınlığının artmasıyla haddeleme sırasında soğuma hızı yavaşlar, tane boyutu büyür ve mekanik özellikler azalır. Örneğin:
Kalınlık 16 mm'den az veya ona eşit: akma dayanımı 355 MPa'dan büyük veya ona eşit
Kalınlık 16-40 mm: akma mukavemeti 345 MPa'ya eşit veya daha büyük
Kalınlık 40-63 mm: akma mukavemeti 335 MPa'ya eşit veya daha büyük
Kalınlık 63-80 mm: akma mukavemeti 325 MPa'ya eşit veya daha büyük**
S: Q355D ve Q355E plakaların-düşük sıcaklık darbe performansı nedir?
C: Q355D plakası, -20 derecede 34 J'den büyük veya ona eşit V-çentik darbe enerjisi gerektirir; Q355E plakası, -40 derecede 34 J'den büyük veya ona eşit V-çentik darbe enerjisi gerektirir. Bu performans, düşük sıcaklıktaki ortamlarda plakanın yapısal güvenliğini sağlar.
S: Q355 plakasının kimyasal bileşim gereksinimleri nelerdir?
A: Ana kimyasal bileşim (kütle oranı, Küçük veya eşit):
C: 0.20%
Si: %0,55
Min: %1,60
P: %0,035 (C/D/E notları için %0,030)
S: %0,035 (C/D/E kaliteleri için %0,030) Ayrıca, mukavemeti ve tokluğu artırmak için V, Nb, Ti gibi mikro-alaşım elementleri eklenebilir ve alaşım elementlerinin toplam içeriği %1,5'i aşmayacaktır.
S: Q355 plakasının kaynaklanabilirliği iyi mi?
C: Evet. Q355 plakası düşük karbon eşdeğerine (%0,45'ten az veya eşit CEV), iyi kaynaklanabilirliğe sahiptir ve ark kaynağı, gaz kaynağı ve direnç kaynağı gibi yaygın yöntemlerle kaynak yapılabilir. Kalın levhalar veya düşük-sıcaklık kaynakları için, kaynak çatlaklarını önlemek amacıyla ön ısıtma önlemleri (ön ısıtma sıcaklığı 80-150 derece) tavsiye edilir.