Özel Boyutlu Galvanizli Plaka (DX53D+Z275) - OEM Üretimi Mevcuttur

Çinko tabakasının ayrılmasına ne sebep olur?
Çinko tabakasının ayrılmasının ana nedenleri arasında yüzey oksidasyonu, silikon bileşiklerinin varlığı, kirli soğuk haddeleme emülsiyonu, oksitleyici atmosferin ve NOF aşamasındaki koruyucu gazın aşırı yüksek çiğlenme noktaları, uygun olmayan bir hava{0}}yakıt oranı, düşük hidrojen akışı, fırına oksijen sızması, düşük şerit giriş sıcaklığı, düşük RWP aşaması fırın basıncı ve kapı çekişi, düşük NOF aşaması fırın sıcaklığı, eksik gres buharlaşması, çinko kabındaki düşük alüminyum içeriği, aşırı ünite hızı, yetersiz azalma, çinko banyosunda kısa kalma süresi ve aşırı kalın kaplamalar.
DX53D sacın çizilmesi nasıl önlenebilir?
Üretim, taşıma ve depolama sırasında keskin nesnelerle temastan kaçınmaya dikkat edilmelidir. Levha yüzeyini korumak için köşe korumaları ve yastıklama gibi uygun paketleme ve taşıma yöntemlerini kullanın. İşleme sırasında kalıp ve diğer malzemelerden kaynaklanan çizikleri önlemek için ekipmanın temiz ve yağlanmış olduğundan emin olun.
DX53D metal levha zayıf pasivasyon sergiliyorsa bu durum nasıl ele alınmalıdır?
Yetersiz pasivasyon, yetersiz veya eşit olmayan pasivasyon film kalınlığından kaynaklanabilir. Bu sorun, pasifleştirme çözeltisinin bileşimi, konsantrasyonu, sıcaklığı ve daldırma süresi gibi işlem parametrelerinin ayarlanmasının yanı sıra tabaka yüzeyinin temizliğinin sağlanmasıyla çözülebilir.
İşleme
DX53D sac üzerinde hangi işleme yöntemleri kullanılabilir?
DX53D sac, farklı uygulama gereksinimlerini karşılamak için damgalama, bükme, germe, kaynak, boyama ve elektrokaplama dahil olmak üzere çeşitli yöntemlerle işlenebilir.
DX53D sacı damgalarken ne gibi önlemler alınmalıdır?
Damgalama sırasında, damgalama hızı, damgalama basıncı ve kalıp boşluğu gibi damgalama kalıbı ve işlem parametreleri, çatlama ve buruşma gibi kusurları önlemek için sacın mekanik özelliklerine ve damgalanan parçanın şekline ve boyutuna göre uygun şekilde seçilmelidir.