SPCC levhalarının direnç kaynağı için en uygun proses parametreleri nelerdir?
C: 8-12kA kaynak akımı aralığı ve 2-4kN'de tutulan elektrot basıncı, 4-6 mm çapında kaliteli kaynak noktaları sağlayabilir.
SPCC levha kaynağı sırasında neden aşırı miktarda sıçrama meydana geliyor?
C: Bunun nedeni genellikle aşırı kaynak akımı, yetersiz elektrot basıncı veya kart yüzeyindeki yağ veya pas gibi yabancı maddelerin kaynak akımının stabilitesini ve erimiş havuzun durumunu etkilemesidir.
SPCC levha kaynağı sırasında gözeneklilik kusurları nasıl önlenir?
C: Kaynak yapmadan önce tahta yüzeyini yağdan ve pastan temizleyin; uygun kaynak parametrelerini seçin ve aşırı kaynak hızından kaçının; istikrarlı bir koruyucu gaz kaynağı sağlayın.
SPCC panosunun minimum bükülme yarıçapı nedir?
C: Minimum bükülme yarıçapı, levha kalınlığının 0,5 katına ulaşabilir. Mükemmel bükme performansı, onu çeşitli bükme işleme senaryolarına uygun hale getirir.
Bir SPCC kartının nihai çekme katsayısı nedir?
C: Dayanabileceği nihai çekme katsayısı 0,55'e ulaşır. Bu özellik, çoğu çizim ve şekillendirme işleme gereksinimini karşılamasını sağlar.