1. Çip taşıyıcı kart için temel gereksinimler nelerdir?
Mükemmel elektrik yalıtımı: Alt tabaka, her hat arasında yalıtım gerektiren son derece hassas devreler içerir (hat genişliği/aralığı 10 mikrometrenin altında olabilir). İyi bir iletken olan çelik, bu yalıtım gereksinimi için kesinlikle uygun değildir.
Kontrol edilebilir dielektrik sabiti ve düşük kayıp faktörü: Bunlar, yüksek-hızlı sinyal iletiminin kalitesini etkiler. Çeliğin elektriksel özellikleri tamamen uygun değildir.
Isıl genleşme katsayısının çiple eşleştirilmesi: Çipler, çok düşük bir ısıl genleşme katsayısına sahip silikon-bazlı malzemelerdir. Çeliğin termal genleşme katsayısı silikon ve sıradan PCB malzemelerinden çok daha yüksektir ve sıcaklık değişimleri sırasında çok büyük gerilim oluşturarak talaş hasarına veya lehim bağlantılarının çatlamasına yol açar.
Son derece yüksek boyutsal kararlılık ve düzlük: Tekrarlanan yüksek-sıcaklık işlemleri (kaynak ve laminasyon gibi) sırasında deforme olmaz. Soğuk-haddelenmiş çelik düz olmasına rağmen mikrometre ölçeğindeki termal stabilitesi, özel alt tabaka malzemelerininkinden çok daha düşüktür.
Mikro delik işleme ve elektrokaplama için uygundur: Katmanlar arasında iletkenlik elde etmek için son derece küçük açık deliklerin lazerle- delinmesi ve ardından bakır elektrokaplama gerekir. Çelik üzerinde kararlı mikro-delik metalleştirme işlemlerinin gerçekleştirilmesi zordur.
Hafif: Yonga alt tabakalar hafifliğe ve inceliğe öncelik verir. Çelik, yaygın olarak kullanılan malzemelerden çok daha yüksek bir yoğunluğa sahiptir.
2.Ultra-ince soğuk-haddelenmiş ruloların ("yırtılabilir çelik" gibi) temel özellikleri nelerdir?
Mükemmel metalik mukavemet ve tokluk: son derece ince durumlarda bile iyi mekanik özellikleri korur.
Yüksek düzlük ve yüzey kalitesi.
İyi elektriksel iletkenlik ve elektromanyetik koruma.
Belirli bir derecede korozyon direnci (kaplama yoluyla elde edilebilir).
3.Ultra-ince soğuk-haddelenmiş ruloların tipik-yüksek teknoloji uygulamaları nelerdir?
Tüketici elektroniği yapısal bileşenleri: akıllı telefon çerçeveleri, pil arka plakaları ve katlanabilir ekran menteşeleri için destek plakaları gibi.
Hassas bileşenler: havacılık sektöründeki hassas aletler için koruyucu kapaklar, litografi makine parçaları ve yüksek-hassas yaylı levhalar gibi.
Yeni enerji alanı: Esnek güneş pilleri için metal alt tabakalar ve yakıt hücreleri için bipolar plakalar gibi.
4.Neden "hayır" diyoruz?
Yalıtım ve İletkenlik: Bu en temel çelişkidir. Talaş taşıyıcı levhanın alt tabakası bir yalıtkan (BT reçinesi, ABF filmi, seramik veya özel mühendislik plastikleri gibi) olmalı, çelik ise iletken olmalıdır.
Termal Genleşme Eşleşmesi ve Yüksek Termal Genleşme: Çeliğin CTE'si yaklaşık 11-13 ppm/derece iken silikonunki yaklaşık 2,6 ppm/derecedir. Bu ciddi uyumsuzluk, ambalajda doğrudan kullanımın termal arızaya yol açacağı anlamına gelir.
Mikro Devre Üretim Uyumluluğu: Yonga taşıyıcı kartlar, yarı iletken/PCB endüstrisinde kullanılan litografi, gravür ve elektrokaplama süreçlerini kullanır. Bu proseslerin çelik yüzeylerle uyumu son derece zayıftır.
5. Potansiyel alaka düzeyi ve teknolojik çıkarımlar nelerdir?
İmalat ekipmanına yönelik bileşenler: Bunlar, koruyucu kapaklar, vakum odaları içindeki bileşenler ve konveyör kolları gibi yarı iletken veya alt tabaka üretim ekipmanlarında hassas parçalar üretmek için kullanılabilir.
Paketleme çevresi ve ısı dağıtımı: Gelişmiş paketlemede (2,5D/3D paketleme gibi), genel yapıyı geliştirmek veya ısı dağılımına yardımcı olmak için metal çerçeveler veya takviye levhaları kullanılabilir. Ultra-ince, yüksek-mukavemetli çelik, bu "çekirdek olmayan devre" bileşenlerinde uygulama alanı bulabilir.
Kurşun çerçeveler: Geleneksel çip paketleri (QFN gibi) bakır-bazlı veya demir-nikel alaşımlı kurşun çerçeveler kullanır. Ultra-ince hassas çelik şeritler teorik olarak bu pazarda rekabet edebilir, ancak elektrokaplama, aşındırma ve termal eşleştirmeyle ilgili sorunların ele alınması gerekir. Şu anda bakır ve Alaşım 42 (bir demir-nikel alaşımı) ana akım olmayı sürdürüyor.